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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
【007网课】技术大咖谈更新后的挠性电路研讨会
当American Standard Circuits公司的总裁兼首席执行官 Anaya Vardya得知Verdant Electronics公司首席执行官Joe Fjelstad正在启动其 ...查看更多
FPC厂商Trackwise获英国电动汽车厂商订单
日前，总部位于英国的使用印刷电路技术的专业产品制造商Trackwise Designs已经签署了一份为期三年的协议，为英国一家电动汽车（EV）制造商生产和供应柔性印制电路（FPC）板。该协议在这期间的 ...查看更多
崇达技术向珠海崇达增资10亿元人民币
崇达技术9月15日公告，公司于2020年9月14日召开的第四届董事会第八次会议和第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司珠海崇达电路技术有限公司增资的议案》，同意公司使用可转债 ...查看更多
